1. 耐高温保护膜详细说明
CMOS耐高温（吸附性）保护膜贴附感光芯片sensor表面，经过reflow温度为280度，10min后将耐高温保护膜撕起，在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。
2. 应用行业:
1、CMOS、CCD芯片保护：PI耐热膜矽胶，适用于CMOS封装厂。
2、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
3、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜，不留残胶
4、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉，于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
5、东莞市创玮新材料科技有限公司采用PI薄膜开发的保护膜胶带优于当今市场上其他类型的保护膜，尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境，如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD/SENSOR相机模组封装等。