9个步骤带你认识PCB完整加工过程
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9个步骤带你认识PCB完整加工过程
采购从业者 12-07

大多数工程师把PCB文件,或者gerber文件发给厂家之后,就可以等着回板了。但是往往硬件研发岗位工作很多年都没有机会去PCB生产厂去看看整个生产的过程。


今天带你走一遭。看一看完整的过程。


第一步,开料

PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多,如果单板或拼板的尺寸不合适,PCB生产过程中,就会产生很多的原料废边,PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上,这样你的PCB板单位价格就贵一些;如果板子大小设计得好,单板或拼板的尺寸是原材料的n等分,那么原材料的利用率就最高,PCB板厂也好开料,以一样的原材料尺寸,做出最多的板子,单板价格也就是最便宜的了。

我们把买来的覆铜板,切割成我们需要的大小,叫做开料。


开料设备:(把大板子切成小板子)

最早的覆铜板是,是一个介质层,两面覆上铜。

上图为覆铜板的剖面图。


第二步,排版


第三步:菲林

把客户提供的图形文件通过软件进行导入和修改,并最终把图形输出在菲林上。就是把你给厂家的gerber文件变成胶片。

菲林就是胶片就是银盐感光胶片,也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。现在一般是指胶卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的



第四步、曝光


在覆铜板表面会涂一层感光液体,经过80度的温试烤干,再用菲林贴在PCB板上,再经过紫外线曝光机曝光,撕下菲林。

下图为曝光机:


第五步、蚀刻

单独一个蚀刻过程可以拆解为下面几步


PCB的蚀刻机


板子在滚轮下方流动

为什么PCB内外层蚀刻方法不一样

内层:显影→蚀刻→剥离

外层:显影→二铜镀锡→剥离→蚀刻→剥锡

为什么这么做?外层这样蚀刻不是工序更多吗?

内层一般线宽线距较大,故Ring环是够的;外层一般线路较密,空间不够,所以这个时候就需要想办法在不够的空间内达到做出线路的目的。堿蚀的能力可以达到1~2mil的ring即可,但是酸蚀则需要5mil左右,所以就必须使用锡将需要的线路先保护起来。在能不做堿蚀的地方尽量不做,因为堿蚀成本高於酸蚀。蚀刻因子是一个工厂的制成能力,是无法通过工序来提高的。酸堿蚀的蚀刻能力不一样而已。



第六步、钻孔

机器按照文件中过孔的尺寸和坐标,在PCB上面钻孔。


如过做成非金属孔,线路板厂必须用干膜或者做二钻或者塞胶粒,无论怎么
做都会增加板厂成本。所以如果你不要求的话,板厂一般都会做金属化孔给你。

第七步、沉铜

沉铜是在本来不导电的基材(孔壁)以及铜面上沉上一层化学薄铜



第八步 绿油、字符

PCB低温UV机,用途:紫外线(UV)披覆涂层固化

刷字符:

字符网版


最后一步、综检

样品加工的时候,工厂一般不做夹具进行测试,手工测试;如果小批量的时候,工厂需要制作测试夹具,测试所有走线的阻抗,连通性。

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